台湾台光电子材料股份有限公司（EMC）， 于北部槟城科学园区（PSPN) 建设覆铜板 (CCL) 新制造工厂，这也是其在东南亚的首家生产工厂。
槟州首席部长曹观友表示， 该工程占地14英亩工业用地，将分两个阶段来进行，预计投资额超过9亿令吉。
他说，新工厂首阶段的设计目标是每月生产能力达60万片板材，而第二阶段则每月额外增加15万片板材。
“该工程预计将于 2025 年第一季度完工，并于 2025 年第二季度开始大规模生产，以满足本地和国际客户的需求。”
他是在出席上述记者会时，如是指出。
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巩固槟高影响力经济中心地位
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首长指出，EMC 选择槟城作为其在东南亚的第一家生产工厂，巩固了槟城作为全国和区域具有高影响力的经济中心的地位。
他提及，仅在2023年，槟城就获得了630亿4000万令吉的批准制造业投资，同比增长463％，占全国总额的42％，包括149个制造业项目，预计槟州将创造1万7623个新就业机会。
“毫无疑问，EMC的战略投资证明了槟城强大的工业生态系统，在吸引电子电气供应链领先企业的投资方面获得了动力。”
他说，这是槟城工业转型历程中的一个里程碑，也是重大战略投资如何转化为技术和经济溢出效应的证明。
他说，EMC 成立于 1992 年，是一家预浸材料（Prepreg) 和 覆铜板 (CCL) 制造商。自2013年起，EMC已成为“无卤素覆铜板材料”的主要生产商和供应商。
“这些材料对于复杂的印刷电路板（PCB），包括射频（RF）产品和 IC 载板等是至关重要的。”
“尤其 IC 载板作为主要用于 IC 产品的半导体关键材料，已成为EMC的战略重点。”
他指出，通过不断创新，EMC 如今已成为移动通信、AI（人工智能）/HPC（高性能计算）/云数据中心、5G 基础设施网络、电动汽车 (EV) 和自动驾驶应用等领域的技术领导者，是屈指可数的全球申请专利超过 250 项的公司。
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提供投资者运营及发展信心
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他指出随着EMC入驻，他冀望看到更多的技术创新机会，为投资者在槟州弹性的供应链中，提供运营和发展的信心。
出席者包括：槟州发展机构首席执行员拿督阿兹峇卡、投资槟城机构首席执行员拿督吕丽莲、大马投资发展局槟州分局局长莫哈末卡达菲、EMC首席执行员兼主席董定宇、人资部经理陈胜荣、集团财会专案经理林祐瑜。
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报导：翁懿娴
摄影：Noor Siti Nabilah Noorazis
影音：Alissala Thian