槟州依然是集成电路设计投资者的主要枢纽，州内有不少集成电路设计相关公司，然而槟州政府也采取7大措施，积极确保槟州半导体行业在国际舞台上的竞争力。
槟州首长曹观友指出，为将槟州打造为全球高科技产业中心，除了继续扩大现有电子与电气（E&E）和半导体活动外，州政府还重点发展前端制造设备的供应链，同时推动研发（R&D）和设计与开发（D&D）活动。
他说，槟州政府也大力推进研发、技术应用和创新，尤其是数码化方面，以期协助改变高附加值的产业结构，促进可持续发展之余，也为创造高技能就业和收入带来裨益。
正如其早前宣布，槟州将在峇六拜工业园设立集成电路设计及数码园，占地42.5公顷，分为2个阶段，提供100万平方尺的优质办公空间，以吸引更多战略投资伙伴加入行列。
他解释，新办公空间将配备高规格建筑特色、尖端工程实验室设施等基设，并计划提供租金补贴相关企业，也将向联邦申请津贴和拨款，以增强集成电路和数码生态系统。
他也说，槟州政府通过槟城发展机构积极推动建设新的国际标准工业园区，包括桂花城科技园、峇都加湾工业园区III及槟城科学园南区，预料新增超过800英亩的工业用地，以满足国内外投资者对工业用地的高需求。
此外，他说，槟州政府致力于通过“牵手计划”（Hand Holding Programme），以助保持槟州在商业便利性（ease of doing business）方面的竞争力。
他续说，槟州政府鼓励投资者在新建或改建现有工厂时采用绿色理念，共同协助槟州朝环境、社会和治理（ESG）为导向之州迈进。
他周一在槟州议会口头询问环节，回答马章武莫州议员李凯伦的提问时，如是表示。
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助力集成电路设计与数码园发展
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为吸引及保留人才，槟州政府推出各项措施，如未来基金奖学金（Future Foundation Scholarship）和槟城全球商业服务行业学院（Penang GBS Industry Academy）等。
他也说，槟州政府通过与来自美国、台湾、新加坡和欧洲等的潜在投资者进行会面和讨论来推广槟州。