首相拿督斯里安华为槟州捎来佳音，宣布在5年内分阶段拨款5000万令吉，为“槟城矽谷设计5公里+”计划提供配对补助，助力槟州打造区域性集成电路设计枢纽。
首相是于周六早，亲自为“槟城矽谷设计5公里+”计划主持开幕时宣布这项好消息，他说，有关拨款将以每年1000万令吉方式，分5年发放予有关计划负责单位。
他认为，上述计划的启动是我国工业领域分水岭，预示着我国将从下游工业走向创新、设计及高科技领域发展，是马来西亚工业领域历史性的一刻。
他对于马来西亚及槟州在完成工业升级这项历史性使命的能力深具信心，并表示马来西亚政治稳定、完善的工业生态系统及清晰政策三大因素，都是吸引外资前来投资的优势。
他说，中央政府一直以来也积极朝着这一方向迈进，并致力于完善国内基本设施、扶持本土中小型企业和工业生态形同发展，以确保整个供应链能够负荷新时代的需求。
“政府一直以来都在完善诸如机场扩建、码头等基设工作；在解决南北大道阻塞问题时，也批准了柔府至双溪赖高架公路计划，皆显示政府在这方面的决心。”
他指出，槟州在我国拥有其策略性地位，通过槟州的稳健发展，将能把其成就辐射至其周边地区，让居林甚至是北霹雳都能涵盖其中，成为大马重要的工业框架。
“另一需要跟上步伐的是工业升级，所要求的人才技能升级，我国必须加快步伐确保人才培训符合这一趋势，这一方面教育领域则需要全面配合。”
///首长：部分拨款用作设芯片设计学院
较早前，槟州首长曹观友在致词时透露，槟州政府已在2025年槟州财政预算案中，同样预算在5年内逐步拨款6000万令吉推动有关倡议，以期能够提升槟州在全球集成电路设计（IC）和人工智能 （AI）领域的地位。
他说，“槟城矽谷设计5公里+”计划将是州内集成电路公司的“孵化器”，尤其对在相关领域有潜能的初创公司，协助他们从思路到新产品推介的一站式创新中心。
他指出，槟州目前已有逾30家集成电路设计公司进驻，这也是我国最多相关领域企业的州属，预计在2030年为槟州带来多达841亿6000万美元价值。
对于上述款项用途，首长则披露，拨款中的一部分，将作为基础建设如槟城芯片设计学院的设立，以提供相关专业的技职培训，以确保槟州拥有足够人才储备，应付市场需求。
“其他倡议也包括矽谷研究与孵化空间和槟城集成电路设计及数字园区，提供空间予涵盖初创企业在内的相关公司，涵盖设计、研究、发展甚至是指导等。”
首长也说，槟州的工业领域发展，符合2023年新工业大蓝图及国家半导体战略目标，并且能够巩固槟州在国际供应链中所扮演的角色，同时也吸引更多高素质投资进驻大马。
他冀望随着有关策略的推展，槟州能够赶上其他在高科技工业领域城市，并能与这些城市竞争。
///见证与合作伙伴签备忘录
在仪式上，首相也见证了投资槟城机构与主要技术合作伙伴和优惠措施接受者签署的谅解备忘录。
其中签署技术合作伙伴谅解备忘录单位包括楷登电子（Cadence）、西门子（Siemens）、新思科技（Synopsys）、矽佳（SilTerra）、马来西亚理科大学、微电子设计卓越中心（CEDEC）、东益电子（Globetronics）及益纳利美昌（Inari Amertron）。
此外，明试控股（Aemulus）、Experior、艾默生
（Emerson NI）和是德科技（Keysight Technologies）将为 NPI 做准备以提供后硅验证和支持，而政府机构 Cradle、CREST 和大马微电子系统有限公司（MIMOS）将提供技术专长和资源。
另外，共有五家本地公司被选为 GBS TechSpace 矽谷研究与孵化空间的首批入驻者，他们包括本地初创企业Filpal、Infinecs Lab 和 Silicon X，以及扩展中的企业 SkyeChip 和 Sophic Automation。
仪式中还宣布了五大全球巨头，既世芯电子（Alchip）、超威半导体全球服务
（AMD Global Services）、 天 弘 科 技 （Celestica）、 微 软（Microsoft）和芯源系统（Monolithic Power Systems）在槟城集成电路设计与数字园区设立新的集成电路设计和研发业务。
